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  • 型号: FW-25-05-F-D-375-175-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-375-175-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-375-175-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-375-175-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-375-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-375-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-F-D-375-175-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备中的主控板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠连接;  
- 高速信号传输需求场景:该型号支持差分对布局优化,常用于FPGA/ASIC载板与I/O子卡之间需稳定传输LVDS、PCIe Gen3等中高速信号(≤10 Gbps)的场合;  
- 空间受限的嵌入式系统:0.5 mm间距、3.75 mm(垂直)× 1.75 mm(水平)超薄叠接高度,适用于超薄笔记本、边缘AI计算模组、无人机飞控板等对Z轴高度敏感的设计;  
- 需要高可靠性机械锁扣的环境:采用双点式防误插导向结构及金属加强壳体,适用于振动较频繁的车载信息娱乐系统(IVI)或轨道交通控制单元。  

该连接器不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/端子),亦非防水/户外设计,故不推荐用于严苛环境或主电源级连接。
产品参数 图文手册 常见问题
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