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型号： FW-25-05-F-D-350-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-350-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-350-090价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-350-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-350-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-350-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-350-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps PAM4（依配套接触件及布局而定），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组等需高带宽、低串扰信号传输的场合。  
- 可维护性设计：采用无焊压配式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）结构（具体依后缀确认），便于模块化装配与返工；0.5 mm间距、25排双列设计兼顾密度与插拔可靠性。  
- 严苛环境适应：符合RoHS，具备良好抗振动与热循环性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板互联或航空航天航电子系统中的板级堆叠。  
注：实际应用需结合其额定电流（约0.5A/触点）、耐压（≥300V）、工作温度（–55°C 至 +125°C）及PCB叠层要求进行信号完整性与机械匹配验证。

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