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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-340-155-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-340-155-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-340-155-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-340-155-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-340-155-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-340-155-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计(具体归属需查证最新料号手册,但型号特征符合高速叠接应用)。该型号为25位双排、0.5mm间距、垂直插拔式板垫片(Stacking Connector),带340µin金镀层、155µin镍底层,支持1.5A/触点、最高信号速率可达16+ Gbps(依布局与协议而定)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的紧凑互连,如5G基站基带板、AI加速模块; - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的堆叠连接,满足抗振与小空间需求; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层PCB堆叠,兼顾EMI抑制与高可靠性; - 测试测量仪器(ATE、示波器模块)中可更换功能子板的即插即用接口; - 航空航天与军工领域轻量化、高密度嵌入式系统中的加固型板对板互联(需配合指定压接工艺与PCB堆叠公差控制)。 该连接器强调高插拔寿命(≥500次)、优异的阻抗一致性(接近100Ω差分)及低串扰设计,适用于要求高信号完整性、有限Z轴高度(典型堆叠高度约5.0mm)及长期稳定运行的严苛场景。