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型号： FW-25-05-F-D-340-125-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-340-125-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-340-125-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-340-125-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-340-125-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-340-125-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-340-125-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（注：实际属 FW 系列，专为紧凑型直连叠接设计）。该型号为双排、25位（2×12+1）、0.5 mm间距、垂直插拔式板垫片/叠接器，带3.40 mm堆叠高度（标称）、125 µin（3.2 µm）金镀层，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连中，用于FPGA、ASIC与子卡间的短距、高保真差分信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA）传输；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中实现主板与功能扩展板（如ADC/DAC子板、传感器接口板）的可靠叠接；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显、折叠屏设备内部多层PCB堆叠，满足轻薄化与高频稳定性要求；  
- 测试与自动化：ATE（自动测试设备）探针卡与载板之间的可插拔、高耐久性互连，支持频繁装卸（额定插拔次数通常≥500次）。

其0.5 mm细间距、低串扰结构及优化阻抗控制（接近100 Ω差分），确保信号完整性；125 µin厚金层提升耐磨性与接触可靠性，适用于严苛振动或长期运行环境。不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/线），主要承担信号互联任务。

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