【未分类_FW-25-05-F-D-330-135-A】封装/厂家_FW-25-05-F-D-330-135-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-F-D-330-135-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-F-D-330-135-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-330-135-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-330-135-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-330-135-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-330-135-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-330-135-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-330-135-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块（如PCIe扩展卡、AI协处理器子板）之间的垂直或夹层式堆叠，支持高速信号（可达28+ Gbps/lane），满足AI服务器、边缘推理设备中低延迟、高带宽板间通信需求。

- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、交换机背板子系统中，实现主控板与接口板、FPGA扩展板间的紧凑叠接，兼顾EMI抑制与热插拔兼容性（需配合对应结构件）。

- 工业自动化与嵌入式系统：适用于空间受限的加固型工控机、机器视觉主控平台，通过3.30 mm超低叠高（330 = 3.30 mm）和135 µm细间距（0.135 mm = 135 µm）实现多层PCB精密堆叠，支持-40°C~+105°C宽温运行。

- 测试与测量设备：在模块化仪器（如PXIe、AXIe架构）中，作为高引脚数（25×2=50位）、高保持力的可分离互连方案，便于模块快速更换与校准维护。

该型号带“F”（Female）母座、“D”（Dual Row）双排、“A”（Standard Height Contact）标准触点，含330 µm接触长度与135 µm间距，适用于FR4 PCB，需配合对应公端（如FW-25-05-F-D-330-135-A的配对型号）使用。应用时需关注PCB堆叠公差、压接力及信号完整性仿真。

产品参数图文手册常见问题