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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-320-120-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-320-120-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-320-120-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-320-120-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-320-120-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-320-120-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。 该型号典型应用于: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.x),满足32 Gbps+数据速率需求; - 高端计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的堆叠连接,提供120位(2×60)高密度信号通道及完整电源/接地分配; - 工业与医疗电子:小型化嵌入式系统(如便携式超声设备、模块化PLC控制器)中,需在有限空间内实现多层PCB稳固堆叠与抗振动连接; - 测试与测量仪器:模块化架构(如PXIe、AXIe)中用于主控板与功能子模块的可插拔叠接,具备精确引脚定位(±0.05 mm)、低串扰及100+次插拔寿命。 其关键特性(如0.5 mm间距、320 µm触点共面性、120 A额定电流(含电源引脚)、A型(直角/垂直)封装、P型(压接式)端子)确保在严苛环境下的电气稳定性与机械鲁棒性。适用于需要高信号完整性、小尺寸、高插拔可靠性的板级垂直互连场景。