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型号： FW-25-05-F-D-315-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-315-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-315-150-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-315-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-315-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-315-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-315-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、150 µm超薄堆叠高度（315 µm总高，含150 µm接触长度），实现PCB间超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（PCIe Gen4级别）的差分信号传输，常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展卡之间的高速数据链路（如MIPI、USB 3.2、SATA）。  
- 可插拔/模块化架构：因采用直插式（F-type，无焊尾）和双排错位接触设计，具备优异的插拔寿命（≥500次）与抗振性，广泛用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带板、雷达信号处理板等。  
- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐主控板与显示屏模组间的板对板连接（非动力域），以及航空航天航电设备中的子系统堆叠。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5A/触点），亦非防水或高IP防护等级设计，需配合屏蔽罩及PCB布局优化以保障信号完整性。

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