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型号： FW-25-05-F-D-315-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-315-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-315-150-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-315-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-315-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-315-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-315-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直/直角堆叠互连，支持差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中实现多层PCB可靠堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。  
- 消费类高性能终端：用于轻薄笔记本电脑、AR/VR头显的主控板与传感器/显示模组板间的低剖面（仅3.15 mm高度）、高保持力连接。  
该型号采用镀金接触面（150 µin）、高温LCP绝缘体及双触点结构，确保信号完整性与长期可靠性；后缀“A-P”表示带定位柱与压配（Press-Fit）引脚，适用于无铅回流焊装配，满足IPC-A-610三级标准。适用于需高频响应、小尺寸、高稳定性板间互联的严苛场景。

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