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型号： FW-25-05-F-D-312-150-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-312-150-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-312-150-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-312-150-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-312-150-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-312-150-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-312-150-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：实际型号命名需以Samtec官网数据为准，FW系列常对应柔性或细间距板垫片/叠接器）。该型号关键参数表明：25位、0.5mm间距、直式（F）、双排、带3.12mm堆叠高度、150µm金镀层、带压接（Press-Fit）引脚及卷带包装（TR），适用于高可靠性SMT装配。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）间的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器内多层PCB堆叠（如主控板+电源管理板+接口板），在有限空间内实现信号与电源并行传输；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中需要低插拔力、高插拔寿命（≥500次）及良好EMI抑制的板级连接；  
- 航空航天与军工嵌入式系统中，因采用无铅压接端子和宽温域设计（-55℃~+125℃），满足抗振动、免焊接高可靠性需求。  

其150µm厚金层保障高频信号完整性（支持达16Gbps差分速率），3.12mm堆叠高度兼顾机械稳定性与Z向空间约束，广泛用于对尺寸、性能及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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