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型号： FW-25-05-F-D-312-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-312-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-312-125价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-312-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-312-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-312-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-312-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端可穿戴设备），用于主板与子板（如摄像头模组板、触控板、电池管理板）之间的垂直或水平堆叠连接。  
- 高速数字系统：支持高达数 Gbps 的信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制设计），常用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能处理器与其载板或扩展模块间的可靠互连。  
- 工业与医疗电子：在需高可靠性、耐振动、长期插拔寿命（≥500次）的场景中（如便携式超声设备、工业HMI人机界面、嵌入式控制器），该连接器提供稳固的机械锁扣（Full-Actuation Latch）和防误插设计，确保信号完整性与操作安全。  
- 消费类与通信模块：广泛用于5G小基站模块、Wi-Fi 6/7射频前端板、AI边缘计算模组等，实现多层PCB间的低剖面（Low Profile）、高引脚数（50位）互联。  

该型号带金手指接触（F = Fine-pitch, Gold-plated contacts）、直角焊接（D = Dual-row, Through-hole or SMT-compatible）、3.12 mm堆叠高度及125 µin镀金厚度，兼顾电气性能与装配鲁棒性，适用于自动化SMT贴装产线。

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