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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-310-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-310-100-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-310-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-310-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-310-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-F-D-310-100-A 是一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G小基站、边缘AI计算模块、工业相机及嵌入式视觉系统,需在极小空间内实现多信号(含高速差分对)稳定互连; - 可堆叠模块化设计:用于CPU/FPGA载板与扩展子板(如FMC、Mezzanine卡)之间的垂直叠接,支持100%通孔焊盘兼容性与可靠机械锁扣(D系列防误插结构); - 高可靠性工业与医疗设备:该型号具备宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、抗振动设计及符合RoHS/REACH标准,适用于车载信息终端、便携式超声设备等严苛环境; - 高速数据传输场景:支持高达16 Gbps(典型值)的信号速率,适用于PCIe Gen4、USB 3.2或MIPI D-PHY接口的板间互连,满足低串扰、阻抗可控(约100Ω差分)要求。 其310 µm超薄堆叠高度(0.31 mm)和100位双排结构,特别适合超薄消费电子(如折叠屏铰链区模组)及空间受限的可穿戴设备内部互联。