【未分类_FW-25-05-F-D-270-165】封装/厂家_FW-25-05-F-D-270-165中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-F-D-270-165

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-F-D-270-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-270-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-270-165价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-270-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-270-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-270-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-270-165 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其型号参数表明：25位（2×12.5排），0.5mm间距，表面贴装（SMT），带防误插设计（F）、双触点结构（D），高度2.70mm，接触长度1.65mm，适用于精密紧凑型电子设备。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、TWS耳机、可穿戴设备（如智能手表）中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏柔性板之间的超薄垂直堆叠；  
- 工业控制：小型PLC模块、人机界面（HMI）面板内部多层PCB的可靠叠接，满足抗振动与长期插拔需求；  
- 医疗设备：便携式监护仪、内窥镜成像模块等对空间和可靠性要求严苛的场景；  
- 通信模块：5G小基站射频板与基带板间的低串扰、高信号完整性互连（支持USB 3.1/MIPI D-PHY等高速协议）。  

该连接器具备优异的机械稳定性（插拔寿命≥30次）、良好耐热性（符合无铅回流焊工艺）及EMI抑制能力，适用于自动化SMT产线批量生产。注意：实际应用需严格匹配PCB焊盘设计、压接力及叠高公差（±0.1mm），并避免侧向偏载。

产品参数图文手册常见问题