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型号： FW-25-05-F-D-258-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-258-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-258-150价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-258-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-258-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-258-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-F-D-258-150 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用矩形连接器结构，带板垫片设计，适用于紧凑型垂直或直角堆叠互连。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡等，需在有限空间内实现多层PCB间高速、低串扰信号传输（支持高达25+ Gbps/lane的差分速率）；  
- 工业与医疗电子：用于小型化嵌入式控制系统、便携式诊断设备（如超声前端板），依赖该连接器的高可靠性、耐振动及150次插拔寿命；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显的主控与显示模组互联，利用其0.5 mm间距和1.5 mm超低轮廓（D = 1.5 mm）节省Z轴空间；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸模块接口，便于FPGA子卡、传感器评估板等快速接入载板，提升研发迭代效率。  

该型号具备金手指镀金（258 μin）、无卤素、符合RoHS/REACH标准，并支持盲插导向结构，适用于自动化SMT贴装及严苛环境下的长期稳定运行。

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