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  • 型号: FW-25-04-L-D-595-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-595-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-595-100价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-595-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-595-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-L-D-595-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-595-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连有严苛要求的高性能电子系统中。

该型号为25位(2×13双排)、直插式(L型弯脚)、带接地屏蔽结构(D系列)、配接高度5.95 mm、镀金触点、100Ω受控阻抗设计,支持高速差分信号传输(可达25+ Gbps,兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等协议)。主要应用于:  
- 通信设备:5G基站基带板与射频板间的高速背板堆叠;  
- 数据中心:服务器主板与OCP加速卡、AI GPU模组之间的紧凑型垂直互连;  
- 工业与医疗成像:紧凑型嵌入式控制器与FPGA载板、高速ADC/DAC子板的可插拔叠接;  
- 测试测量仪器:模块化PXIe或AXIe系统中,主控模块与高精度采集模块的低串扰、高重复性连接。

其5.95 mm标称叠高兼顾机械稳定性与散热间隙,100Ω阻抗匹配及优化的端子布局有效抑制EMI并保障SI/PI性能;插拔寿命达500次以上,符合工业级可靠性要求。适用于需频繁维护、高通道密度且受限于Z轴空间的板级堆叠场景。
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