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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-550-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-550-090价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-550-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-550-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-L-D-550-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-04-L-D-550-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.9 mm超薄堆叠高度(550 µm触点行程 + 0.9 mm总高)和2.54 mm间距设计,支持双排直插式垂直叠接; - 高可靠性信号传输:采用镀金接触件与自清洁刮擦结构,适用于需频繁插拔或振动环境(如车载电子控制单元ECU子模块间互连); - 中速数字接口扩展:支持最高达3 Gbps的信号速率(满足USB 2.0、LVDS、部分MIPI等协议),常用于FPGA载板与I/O扩展子板之间的高速但非射频级互连; - 可维护性设计需求场合:模块化架构中,该连接器支持免工具盲插配对,便于现场升级或更换功能板卡(如通信基站基带板与射频前端板的分离设计)。 注意:FW-25-04-L-D-550-090 不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/端子)或严苛EMI环境(无内置屏蔽),应配合Samtec推荐的PCB布局规范使用以确保阻抗连续性。