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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-501-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-501-075价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-501-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-501-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-L-D-501-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-04-L-D-501-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连,利用其0.5 mm间距和7.5 mm堆叠高度实现空间高效堆叠; - 高速数字系统:支持差分信号传输(如USB 3.0、PCIe Gen3等),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主处理器板之间的可靠高速互联; - 可插拔/模块化架构设备:例如通信基站中的射频前端板与基带板、测试仪器中的功能子模块,得益于其双排针设计、宽温(–55°C 至 +125°C)及抗振动特性; - 消费电子与便携设备:在高端平板电脑、AR/VR头显中用于主板与显示/传感器模组的薄型化叠接,其L型焊接结构提升机械稳定性并降低PCB应力。 该型号具备金手指镀层(Au 1.27 µm)、符合RoHS/REACH,并通过UL 94 V-0阻燃认证,适用于对可靠性、信号完整性及长期插拔寿命(≥500次)有严苛要求的中高端电子装备。