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  • 型号: FW-25-04-L-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计(具体归属需查官方文档,但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位)。该型号为25位、直角插头(L型)、带锁扣与屏蔽结构(D可能代表Dual Row或Shielded),间距0.8 mm(425通常对应0.8 mm pitch),额定电流约0.5 A/触点,工作温度-55°C ~ +125°C,支持高速信号传输(可达数Gbps,适用于USB 3.2、PCIe Gen3等)。

典型应用场景包括:  
- 紧凑型工业控制设备:在PLC模块、I/O子板与主控板之间实现高可靠性垂直叠接;  
- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中,用于多层PCB间高速图像数据与控制信号互连,满足EMI敏感环境下的屏蔽要求;  
- 5G小基站与边缘计算模块:在射频前端板与基带处理板之间提供低串扰、高插拔寿命(≥500次)的刚性连接;  
- 车载ADAS域控制器:通过AEC-Q200兼容变体(需确认具体版本),支持振动环境下的稳定信号传输。  

其425(0.8 mm)细间距与100(可能指10.0 mm堆叠高度)设计,兼顾高密度布线与适度Z轴空间,特别适用于对厚度敏感、需频繁维护或升级的嵌入式系统。实际选型需结合Samtec官方规格书确认屏蔽、耐热及合规性细节。
产品参数 图文手册 常见问题
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