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型号： FW-25-04-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-425-075 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类别，由Samtec（品牌标识为“-”，通常指无显性品牌标示或原厂代工型号，实际多对应Samtec的FireFly™或Micromatch®系列衍生规格）。其型号编码表明：25位双排、L型垂直插接、带425μm（≈16.7mil）触点间距、0.75mm板间叠接高度，支持高密度、低剖面堆叠。

典型应用场景包括：  
1. 高速嵌入式计算模块——用于FPGA载板与AI加速子卡、GPU扩展板之间的紧凑叠接，满足信号完整性要求（支持高达25 Gbps差分速率）；  
2. 工业边缘控制器——在空间受限的PLC或HMI设备中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直互连，耐振动、抗插拔磨损；  
3. 医疗成像设备——如便携式超声主板与传感器接口板之间，利用其0.75mm超薄叠高和精密定位结构，节省内部纵深空间；  
4. 5G小基站基带板堆叠——在多层PCB架构中实现射频板与基带处理板的高可靠性、可维护性连接，支持热插拔设计（需配合锁扣选件）。

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5A/针），且需严格遵循PCB焊盘公差（±0.05mm）及共面度控制（≤0.1mm），以确保接触稳定。

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