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型号： FW-25-04-L-D-400-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-400-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-400-200价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-400-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-400-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-400-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-400-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板之间的垂直或夹层互连，支持高达 28+ Gbps/lane 的信号传输（依赖端接与PCB设计）。  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与底板间的堆叠连接，满足低串扰、阻抗可控（100Ω差分）及高引脚密度（25×4=100位，双排）需求。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需频繁插拔维护的场景中（如模块化诊断设备、边缘服务器），其 4.00 mm 超薄堆叠高度（D=400 mil）、2.00 mm 触点间距（200 mil）和长寿命镀金接触（≥50次插拔）保障稳定连接。  
- 测试与原型开发平台：作为可分离式夹层接口，便于功能板快速更换与信号调试。

注：FW-25-04-L-D-400-200 中“L”表示长插拔力版本，“D”指叠接高度4.00 mm，“400-200”即堆叠高4.00 mm、间距2.00 mm。其无屏蔽结构适用于中低速或已做系统级屏蔽的应用；若需更高EMI抑制，需配合金属罩或选用Samtec Shielded系列替代型号。

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