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型号： FW-25-04-L-D-360-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-360-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-360-120价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-360-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-360-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-360-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-360-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

在通信与网络设备中，用于服务器背板与夹层卡（mezzanine card）、FPGA载板与AI加速模块之间的垂直/直角堆叠互连，支持高达25 Gbps/lane的信号速率（取决于布线与端接优化），满足PCIe 4.0/5.0、SAS、以太网等高速协议需求。

在工业自动化与医疗电子领域，适用于空间受限但需长期稳定运行的嵌入式系统，如便携式超声设备主板与显示控制板的刚性叠接，或PLC主控单元与I/O扩展模块间的可插拔堆叠连接——其0.5 mm间距、双触点（Dual Beam）接触结构及120Ω受控阻抗设计保障了信号完整性与插拔寿命（≥500次）。

此外，该型号带360°屏蔽罩（“-360”标识）和120Ω差分阻抗匹配（“-120”），特别适用于EMI敏感环境，如5G小基站射频单元、车载ADAS域控制器内部多PCB层间高速串行链路（如MIPI D-PHY/C-PHY、USB3.2）的低串扰互连。

综上，FW-25-04-L-D-360-120 主要面向高密度、高频、高屏蔽要求的先进电子系统，实现小型化、可维护性与信号性能的统一。

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