【未分类_FW-25-04-L-D-315-100】封装/厂家_FW-25-04-L-D-315-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-04-L-D-315-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-04-L-D-315-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-315-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-315-100价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-315-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-315-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-315-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-315-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），满足315 MHz信号完整性要求（型号中“315”即指3.15 GHz带宽等级）；  
- 嵌入式计算系统：在工业计算机、边缘AI模块或FPGA载板中，实现CPU/FPGA主板与扩展子板（如AI加速卡、I/O子卡）间的稳固叠接，100Ω阻抗匹配优化高频性能；  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI信号采集板与主控板的低串扰、高EMI抑制连接，满足医疗电子对可靠性和长期稳定性的严苛要求；  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块、相控阵雷达TR组件中承担抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）条件下的板间互连任务。

该型号为25位（2×12.5排）、直角插装、带锁扣（L型锁紧结构）、镀金触点、3.15 mm堆叠高度（“315”）及1.00 mm间距（“100”），兼具高密度、低插入力与优异的机械耐久性（≥500次插拔），适用于空间受限且需频繁维护或升级的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题