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型号： FW-25-04-L-D-250-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-250-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-250-200价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-250-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-250-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接卡、网络交换机背板扩展接口，支持差分信号传输，满足25+ Gbps速率需求（得益于低串扰、阻抗受控结构）；  
2. 工业与医疗电子：用于紧凑型工控主板堆叠、便携式医疗成像设备（如超声前端板与主控板互联），其2.50 mm垂直叠高与2.00 mm间距（0.079" pitch）兼顾空间效率与插拔耐久性（≥500次）；  
3. 测试测量仪器：在模块化PXIe或AXIe系统中实现载板与功能子卡的刚性直连，L型（Long）焊盘设计提升抗振动性能；  
4. 嵌入式计算平台：AI边缘加速卡与载板间的电源+信号复合连接（含电源引脚优化布局），支持1.8A/触点电流，满足FPGA/GPU模块供电与高速SerDes通道并行需求。

该型号具备无卤素、符合RoHS/REACH标准，适用于-55°C～+125°C宽温工况，常见于需长期稳定运行、有限空间内实现多层PCB精密堆叠的高端电子系统。

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