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型号： FW-25-04-L-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-250-150价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号中，“25”指25位（2×12.5排）， “04”代表4mm堆叠高度，“L”为直角插头（或长引脚变体），“D”表示双排交错接触，“250-150”分别指信号端子载流能力（250mA/触点）与间距（0.50mm信号间距 / 1.50mm行距，典型于细间距叠接方案）。

其核心应用场景包括：  
1. 高速嵌入式计算模块互连——如FPGA夹层卡（FMC+、VITA 57.4）、GPU加速模组与载板间的紧凑叠接，支持高达16 Gbps的信号传输（配合阻抗控制设计）；  
2. 工业与医疗小型化设备——在空间受限的便携式超声主机、边缘AI检测终端中，实现主控板与传感器子板的可靠垂直堆叠；  
3. 5G小基站与光模块接口——用于基带板与射频板间的高密度、低串扰电源+高速差分对（如PCIe Gen4、USB 3.2）复合连接；  
4. 测试治具与可重构平台——凭借150µm接触公差与耐插拔性（≥500次），适用于研发阶段频繁更换子板的验证系统。

该连接器具备优异的EMI屏蔽兼容性（可选金属罩）、宽温工作范围（–55°C ~ +125°C）及RoHS/无卤合规性，适用于高可靠性要求的工业、通信与医疗电子领域。

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