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- 型号： FW-25-04-L-D-230-075-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-230-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-230-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-230-075-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-230-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-230-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-L-D-230-075-ES 是一款由 Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识，实为Samtec标准产品线）推出的矩形板对板连接器，属于板垫片/叠接器（Board-to-Board Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： 高密度、小间距的板对板垂直堆叠互连，适用于空间受限的嵌入式系统。例如：工业控制主板与扩展子板（如IO模块、通信模块）之间的可靠连接；医疗设备中主控板与传感器采集板的紧凑堆叠；测试测量仪器内多层PCB的功能分层互联；以及5G小基站、边缘AI计算模组中CPU/FPGA载板与加速卡或接口子板的短距（2.30 mm堆叠高度）、高信号完整性连接。 该型号支持0.5 mm引脚间距、4排共25位（2×25），带接地屏蔽（ES后缀表示“Enhanced Shielding”），具备优异的EMI抑制能力，适用于高速数字信号（如USB 2.0、UART、SPI、部分LVDS链路），但不适用于高速串行协议（如PCIe、DDR5）。其230 µm（0.23 mm）接触长度与75 µm镀金触点确保插拔寿命及长期接触可靠性，适合需频繁维护或现场升级的设备。 综上，该连接器广泛用于对空间、屏蔽性、稳定性和中等速率信号传输有综合要求的工业、医疗、通信及测试领域板级堆叠应用。
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图文手册
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