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型号： FW-25-04-L-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-200-200价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-200-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：25位双排（2×12.5）、直角插接（L型）、带锁扣（D = Dual Beam Contact with Locking）、0.50 mm间距、200 µin金镀层、200 mΩ接触电阻，支持高达10 Gbps信号传输（经SI优化），工作温度-55℃～+125℃。

该型号典型应用于对空间、可靠性和高速性能要求严苛的嵌入式系统中，例如：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展I/O子板之间的垂直/平行堆叠互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间的紧凑堆叠，兼顾EMI抑制与信号完整性；  
- 5G小基站基带与射频板、AI边缘计算模组（如FPGA加速卡与载板）间的可插拔高密度互连；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温工作的加固型板级堆叠方案（得益于其双梁接触结构和机械锁扣）。

其200 µin金镀层与精密端子设计确保长期插拔寿命（≥500次）及低接触阻抗，适用于需频繁维护或现场升级的场景。不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/线），主要承担高速数据（如PCIe Gen3、USB 3.1、LVDS）与控制信号传输。

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