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- 型号： FW-25-04-L-D-200-170
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-200-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-200-170价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-200-170封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-200-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-200-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-L-D-200-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的垂直叠接，支持高达 28 Gbps+ 的差分信号传输（依赖端接与PCB设计）； - 嵌入式计算与AI加速卡：用于 FPGA 加速卡、GPU子卡与载板之间的高引脚数、低串扰垂直互连，满足 PCIe Gen4/Gen5 信号完整性要求； - 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI终端中，实现主板与功能子板（如传感器阵列板、电源管理板）的稳固、可插拔堆叠； - 测试与自动化系统：作为模块化测试夹具中的标准接口，便于快速更换被测子板，提升产线测试柔性与重复定位精度。 该型号参数（25×4针、直角焊板、2.00 mm堆叠高度、1.70 mm板间距）表明其适用于超薄双层板堆叠场景，L型结构增强抗弯刚性，D型锁扣提供防误插与抗振动保持力，广泛适配消费电子、工控及通信领域对小型化、高可靠板对板连接的需求。
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