【未分类_FW-25-04-L-D-200-100】封装/厂家_FW-25-04-L-D-200-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-04-L-D-200-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-04-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为直插式（L型）、双排、25位（2×12.5 mm间距，实际为0.50 mm间距，共25个信号位），采用2.00 mm堆叠高度（D=200）、1.00 mm板间间隙设计，带接地屏蔽与差分对优化结构，支持高速信号传输（可达16+ Gbps/通道，兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速计算设备：如边缘AI模块、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直互连，满足小尺寸与高带宽需求；  
- 工业嵌入式系统：在空间受限的PLC、HMI或机器视觉控制器中实现主控板与I/O板的可靠叠接；  
- 通信与网络设备：用于5G小基站基带板与射频板间的低串扰、高完整性信号连接；  
- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜图像处理模块中提供符合EMI要求的稳定板间接口；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe衍生平台）中可更换功能板的标准化高速对接方案。

其200 µm超薄堆叠高度、100 Ω受控阻抗设计及镀金接触系统，确保在振动、温变环境下仍具优异插拔寿命（≥500次）与信号完整性，适用于对可靠性、密度与电气性能均有严苛要求的高端嵌入式场景。

产品参数图文手册常见问题