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- 型号： FW-25-04-L-D-135-160
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-135-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-135-160价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-135-160封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-135-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-135-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-L-D-135-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近高速叠接器）。该型号为双排、25位（2×12.5 mm间距对应25个触点）、直插式（L型引脚）、带屏蔽与接地优化设计的叠接器，标称高度13.5 mm（母座）与16.0 mm（公座），支持0.8 mm间距接触件，适用于高密度、中等高度堆叠场景。 典型应用场景包括： • 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板之间的互连，满足PCIe Gen4/USB 3.2信号完整性要求； • 工业控制与边缘计算模块——在紧凑型工控机或AI推理模组中，实现载板（Carrier Board）与处理器子卡（如FPGA或SoM模块）的可靠垂直堆叠； • 医疗成像设备——用于CT/MRI信号处理板与传感器接口板间的抗干扰连接，其屏蔽结构与精确共面性保障低误码率； • 测试测量仪器——在模块化PXIe或AXIe系统中，作为高插拔寿命（≥500次）、低串扰（<−35 dB @ 10 GHz）的可分离互连方案。 该连接器支持表面贴装（SMT），具备优异的机械稳定性与热循环可靠性（−55℃～+125℃），适用于对空间、信号完整性和长期可靠性有严苛要求的中高端嵌入式系统。
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图文手册
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