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型号： FW-25-04-L-D-075-520
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-075-520由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-075-520价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-075-520封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-075-520参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-075-520 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-075-520 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75mm超薄堆叠高度（Stack Height）和2.54mm间距，可实现双板紧密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Signal Integrity设计，适用于中低速数字信号（如UART、I²C、SPI、GPIO）及部分USB 2.0或LVDS链路（需结合具体叠高与PCB叠层设计验证）。  
- 可拆卸/可维护结构设计：采用直插式（L-type，垂直插接）、带定位柱与防误插键槽，便于模块化子板（如传感器板、扩展板）与主控板的可靠插拔与重复连接，常见于现场升级或功能扩展应用。  
- 高可靠性环境：镀金触点（520表示Au 520μin）、宽温级（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于工控、航空航天（非关键航电）、车载信息终端等对长期稳定性要求较高的场景。  
注：该型号为25位（2×12.5排布）、单排、表面贴装（SMT）类型，不适用于大电流或高频射频应用。实际选型需结合机械公差、PCB厚度兼容性（适配0.75mm叠高）及信号完整性仿真确认。

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