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型号： FW-25-04-H-D-200-350
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-H-D-200-350由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-H-D-200-350价格参考。SAMTECFW-25-04-H-D-200-350封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-H-D-200-350参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-H-D-200-350 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-H-D-200-350 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带单元、边缘AI加速卡等，需在有限空间内实现多通道高速信号（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ）与电源混合传输；  
- 工业自动化控制器：用于模块化PLC或I/O扩展背板，通过0.5 mm间距、25排×4列（共100位）结构实现紧凑堆叠，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及宽温（–55°C 至 +125°C）要求；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜图像处理模组，依赖其低串扰设计（< –35 dB @ 10 GHz）和屏蔽结构保障高速LVDS/MIPI信号完整性；  
- 测试测量仪器：作为可更换功能子板（如射频采集、FPGA载板）与主控板间的可靠互连，支持盲插导向（±0.3 mm容差）与2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm），便于现场维护。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及金属屏蔽罩，兼顾高频性能、机械稳定性和EMI抑制，适用于对空间、信号完整性和可靠性要求严苛的中高端电子系统。

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