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型号： FW-25-04-H-D-130-335
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-H-D-130-335由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-H-D-130-335价格参考。SAMTECFW-25-04-H-D-130-335封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-H-D-130-335参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-H-D-130-335 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-H-D-130-335 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备、便携式测试仪器等空间受限场景，得益于其130µm超薄接触高度与2.54mm间距设计，支持双排垂直叠接，节省PCB面积；  
- 可扩展计算平台：用于CPU/FPGA载板与扩展子卡（如AI加速卡、接口子板）之间的可靠互连，支持335个信号触点（25×4阵列+电源/接地），满足高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen2）传输需求；  
- 高可靠性要求领域：采用镀金触点与高温LCP绝缘体，适用于宽温（-55°C ~ +125°C）、振动或需频繁插拔的工控/航空航天设备中，确保长期机械与电气稳定性；  
- 模块化设计架构：常用于COM Express、SMARC 或自定义夹层卡（Mezzanine Card）系统中，实现主控板与功能板的快速堆叠与分离，便于升级维护。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，适用于固定安装、无需频繁拆卸的场景，强调高引脚密度与热插拔兼容性（需配合系统级保护设计）。

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