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  • 型号: FW-25-04-G-D-600-093
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-600-093由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-600-093价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-600-093封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-600-093参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-G-D-600-093 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-04-G-D-600-093 是一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高可靠性嵌入式系统:如工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计;  
- 通信设备:在5G小基站、光模块载板或网络交换机背板中,实现主控板与接口板间的高速、低串扰信号传输(支持高达10+ Gbps差分速率,得益于其优化的端子结构和接地设计);  
- 医疗电子设备:用于便携式诊断仪或内窥镜主机中多层PCB的稳固连接,满足抗振动、低接触电阻(≤20 mΩ)及长期插拔寿命(≥500次)要求;  
- 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe兼容系统)中功能卡与载板间的可拆卸互连方案,便于快速更换与校准;  
- 航空航天与国防领域:凭借符合RoHS、无卤素、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及高抗振特性,适用于机载航电模块或雷达信号处理板间连接。  

该型号采用镀金接触面(Au 30 µin)、磷青铜端子及UL94 V-0阻燃LCP外壳,确保电气稳定性与机械鲁棒性,特别适合空间受限、需高频性能与高插拔可靠性的严苛环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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