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型号： FW-25-04-G-D-568-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-568-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-568-135价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-568-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-568-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-568-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-568-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模组中，用于实现主板与载板、GPU/CPU子板或FPGA夹层板之间的垂直或背板式高可靠堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输（经优化布局与阻抗控制），适用于PCIe 5.0、USB4、MIPI D-PHY/C-PHY 等高速接口的板间互联；  
- 工业与医疗设备：在空间受限但需长期稳定运行的场景（如便携式超声设备、精密测试仪器）中，提供耐振动、低插拔力、高插拔寿命（≥500次）的机械连接；  
- 可扩展模块化设计：借助其双排、25位（2×12+1）结构及带接地屏蔽设计（“G”标识），有效抑制串扰与EMI，便于构建可热插拔或现场升级的模块化硬件架构。  
该型号带金手指镀层、无卤素、符合RoHS/REACH，适用于自动化SMT贴装，广泛服务于通信、数据中心、高端工业和智能汽车域控制器等对密度、速度与可靠性要求严苛的领域。

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