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型号： FW-25-04-G-D-525-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-525-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-525-090价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-525-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-525-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-525-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-525-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（≤5.25 mm 叠高）、需可靠信号完整性与稳定机械插拔的嵌入式电子系统。具体应用涵盖——通信设备（如 5G 小基站基带板与射频板间的高速互连）、工业控制模块（PLC 主控板与扩展I/O板堆叠）、医疗成像设备（内窥镜主机与传感器子板间的紧凑连接）、测试测量仪器（多层功能板垂直堆叠以节省空间），以及航空航天与国防领域中对耐振动、宽温（-55°C 至 +125°C）、低串扰有要求的加固型板级互连。该型号支持 0.5 mm 间距、25位双排结构，采用镀金触点与玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的阻抗控制（~100Ω 差分）、EMI 抑制能力及高达 50 Gbps PAM4 的信号传输潜力（配合优化布局），适用于 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议。其直插式（Gull Wing）表面贴装设计便于自动化生产，而 5.25 mm 标准叠高与 0.90 mm 超薄轮廓（含焊盘）特别适合超薄模块化架构。注：实际应用需结合 PCB 叠层、阻抗匹配及热管理综合设计。

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