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型号： FW-25-04-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机模组）、医疗便携设备及工业手持终端中，实现主板与子板（如摄像头模组、显示驱动板、传感器板）之间的垂直或夹层式可靠堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持高达数Gbps的数据速率（配合优化的信号完整性设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、5G小基站基带板等需高带宽、低串扰的嵌入式系统；  
3. 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于汽车ADAS域控制器、工控PLC背板扩展接口等需承受热循环与振动的严苛场合；  
4. 可维护性设计需求：0.75 mm超低矮（Low Profile）结构和双排自导向设计，便于自动化贴装与返工，适合需要频繁升级或模块化替换的测试设备、ATE（自动测试设备）夹具等。  
该型号强调高插拔寿命（≥500次）、精确对准容差（±0.15 mm）及优异的机械稳定性，是追求小型化、高性能与长期可靠性的板级互连优选方案。（字数：398）

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