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型号： FW-25-04-G-D-484-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-484-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-484-200价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-484-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-484-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-484-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-484-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘AI加速卡、小型基站射频单元等，需在有限空间内实现多通道高速信号（支持高达25+ Gbps差分速率）和电源混合传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔子板设计（如FPGA载板+IO扩展板），满足高可靠性、耐振动及多次插拔（≥500次）需求；  
- 测试与开发平台：作为模块化夹层连接方案，便于快速更换功能板（如ADC/DAC子卡、传感器接口卡），提升研发迭代效率；  
- 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200部分要求（需确认具体批次认证），适用于ADAS域控制器中计算板与传感器融合板之间的垂直堆叠互连。  

该型号采用镀金接触、双触点结构及屏蔽设计（G系列含接地屏蔽层），支持盲插导向与防误插键位，适用于自动化SMT贴装。其200μm端子高度（D-484）适配超薄PCB堆叠，特别适合对Z轴空间严苛的便携设备与高集成度系统。

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