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  • 型号: FW-25-04-G-D-454-173
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-454-173由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-454-173价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-454-173封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-454-173参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-G-D-454-173 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-454-173 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号为2×25位(共50针)、0.8 mm间距、直插式(G = Gold contact)、带接地屏蔽(D = Dual-row with ground plane)、45°弯折引脚(-454)、1.73 mm超薄堆叠高度(-173)的精密连接器。主要应用于:  
- 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板与射频板间的高速信号传输(支持高达28 Gbps PAM4),利用其优化的阻抗控制与串扰抑制设计;  
- 工业与医疗嵌入式系统:在紧凑型便携式诊断设备、PLC模块或边缘AI推理板中实现多层PCB的稳固垂直堆叠;  
- 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础要求(需配合指定压接工艺及PCB设计),用于ADAS域控制器内主控板与传感器接口板的可靠连接;  
- 测试与测量仪器:在模块化PXIe或自定义夹具中,作为可插拔子板接口,兼顾高频信号完整性与机械耐插拔性(≥500次)。

注:实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、回流焊曲线及叠高公差(±0.1 mm)要求,以确保信号完整性和机械稳定性。
产品参数 图文手册 常见问题
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