图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-440-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-440-155价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-440-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-440-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-G-D-440-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-G-D-440-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,利用其超薄堆叠高度(约4.40 mm)和155引脚双排设计,实现多层PCB垂直互连。 - 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(兼容PCIe Gen4、USB 3.2),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中主控板与扩展子板间的高速数据交换。 - 可热插拔/模块化架构:采用无卤素、RoHS合规材料及可靠的双触点(Gold over Nickel)端子结构,适合需频繁拆装或现场升级的测试平台、通信基站基带单元等。 - 高可靠性环境:工作温度范围–55°C至+125°C,具备抗振动与耐冲击特性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制板等严苛工况。 该型号特别适配需要兼顾高引脚数、低剖面、优异信号完整性及长期机械稳定性的中高端板对板垂直互连需求。