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型号： FW-25-04-G-D-400-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-400-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-400-135价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-400-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-400-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-400-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-400-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：25位双排、0.50 mm间距、金镀层触点、直插式（G）结构、带接地屏蔽（D）、总长40.0 mm、堆叠高度13.5 mm，支持盲插与高可靠性锁扣。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求严苛的高端电子系统，如：  
- 通信设备中的基带/射频子卡互连（如5G小基站、光模块载板与主控板之间）；  
- 工业自动化控制器中FPGA或SoC载板与扩展功能子板的高速并行接口（支持高达16 Gbps/lane的信号传输，兼容PCIe Gen4、DDR4等协议）；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间的高可靠性、抗振动连接；  
- 航空航天与军工领域需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及EMI抑制要求的加固型嵌入式系统。

其D型（Dual Ground）屏蔽设计可有效降低串扰与电磁辐射，400系列端子提供优异插拔寿命（≥500次），135 mil（≈3.43 mm）超薄堆叠高度适配轻薄化系统集成需求。综上，该连接器适用于高性能、小型化、高可靠性的板级互连场景。

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