【未分类_FW-25-04-G-D-400-085】封装/厂家_FW-25-04-G-D-400-085中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-04-G-D-400-085

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-04-G-D-400-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-400-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-400-085价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-400-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-400-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-400-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-400-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子系统中。

该型号为双排、25位（2×12.5 mm列距）、0.50 mm间距的细间距连接器，采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持高达12 Gbps的差分信号传输（符合PCIe、USB 3.x等高速协议），并具备优异的阻抗控制（约100 Ω差分）和低串扰设计。其0.85 mm超薄堆叠高度（4.00 mm总高，含公母组合）特别适用于超薄设备内部的垂直或夹层式互连。

典型应用包括：  
- 高端通信设备中的基带板与射频子卡之间的高速数据互联；  
- 工业/医疗嵌入式系统中主控板与功能扩展模块（如FPGA加速卡、AI协处理器模组）的紧凑型叠接；  
- 航空航天及车载电子中需通过AEC-Q200或MIL-STD-810G认证（需选配对应版本）的抗振、耐高温板级互连；  
- 测试测量仪器（如ATE、示波器前端模组）中可插拔、高重复精度的模块化架构。

注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠设计、压接工艺及信号完整性仿真，以确保高速性能稳定。该型号不适用于大电流电源分配，主要承载信号与低功率总线（如I²C、SPI、JTAG）。

产品参数图文手册常见问题