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型号： FW-25-04-G-D-390-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-390-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-390-135价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-390-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-390-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-390-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-390-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持多通道信号（含差分对）及电源整合；  
• 工业控制与医疗设备：在空间受限的模块化主板架构中，实现主控板与扩展子板（如ADC/DAC、FPGA I/O扩展板）的稳固、可插拔连接；  
• 测试与测量仪器：用于模块化PXIe或自定义夹层架构中，满足频繁插拔、低串扰（D系列代表双排针+屏蔽结构）、精确引脚定位（±0.05mm）需求；  
• 边缘AI计算模组：在AI加速卡与载板之间提供稳定、低感抗的电源（390mil高度兼顾散热间隙）与高速信号（支持10+ Gbps NRZ传输，依赖良好阻抗控制与接地设计）通路。

其关键参数（如25位、0.050"间距、镀金触点、390mil堆叠高度、135μ"金厚、带极化键与防误插设计）确保在振动环境、宽温范围（-55℃~+125℃）及长期服役场景下保持电气稳定性与机械耐久性。适用于需兼顾高速、高密、高可靠且不依赖线缆转接的板级垂直互连场合。

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