【未分类_FW-25-04-G-D-385-120】封装/厂家_FW-25-04-G-D-385-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-04-G-D-385-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-04-G-D-385-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-385-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-385-120价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-385-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-385-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-385-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-385-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（385系列）与2.54 mm间距设计，支持双排直插式垂直叠接；  
- 高可靠性信号互联：采用镀金触点与玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的耐热性（符合UL94 V-0）、抗振动及长期插拔稳定性（≥500次），适用于需频繁维护或严苛环境的工控与通信设备背板扩展；  
- 中速数字信号传输：支持最高达1 Gbps的信号速率（非高速差分优化，但满足UART、SPI、I²C、GPIO等中低速总线需求），常用于主控板与功能子板（如传感器板、电源管理板、FPGA载板）之间的刚性板间互连；  
- 可配置堆叠方案：型号后缀“120”表示12.0 mm堆叠高度，“D”代表双排、“G”为标准压配（Press-Fit）或通孔焊接选项（具体依版本而定），便于在多层PCB架构中实现灵活的垂直互连与模块化升级。  
该连接器不适用于高频差分信号（如PCIe、USB3.0）或大功率供电，主要定位在中低速、高密度、高稳定性的嵌入式板级互连场景。

产品参数图文手册常见问题