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型号： FW-25-04-G-D-385-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-385-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-385-075-EP价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-385-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-385-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-385-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-385-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接器定位）。该型号为25位双排、0.50 mm间距、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、带3.85 mm堆叠高度与0.75 mm超低轮廓（指端子露出PCB高度），并带EP（Exposed Pad）增强散热与EMI接地。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足PCIe Gen4/Gen5或10–28 Gbps SerDes信号完整性需求；  
2. AI加速卡与GPU模组：用于AI服务器中计算板与HBM内存子板的垂直叠接，在有限空间内实现高带宽、低串扰数据传输；  
3. 小型化工业控制器与边缘计算模块：在空间受限的嵌入式系统中，实现主控板与扩展功能板（如IO、传感器接口板）的可靠刚性连接；  
4. 医疗成像设备（如便携式超声）：要求高可靠性、抗振动及EMI抑制，该连接器的屏蔽设计与EP焊盘有助于满足IEC 60601电磁兼容要求。

其0.75 mm低插入高度与3.85 mm标称叠高，特别适用于多层堆叠且厚度敏感的设计；EP裸焊盘支持热传导与额外接地路径，提升热管理与信号完整性。适用于需要高密度、高速、高可靠性及轻薄化板对板互连的先进电子系统。

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