【未分类_FW-25-04-G-D-350-120】封装/厂家_FW-25-04-G-D-350-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-04-G-D-350-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-04-G-D-350-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-350-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-350-120价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-350-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-350-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-350-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-350-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（350 µm触点行程 + 120 µm公差余量）实现薄型化设计。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输速率（配合优化阻抗控制与串扰抑制结构），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与母板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、25位（2×12+1）配置及坚固的玻璃纤维增强LCP外壳，配合镀金触点与自对准导向结构，适用于需频繁插拔或现场升级的通信设备（如5G小基站基带板堆叠）、车载域控制器模块化设计。  
- 高可靠性要求场景：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于航空航天航电子系统、轨道交通车载终端等严苛环境下的板级互连。  

该型号强调机械稳健性、信号完整性与组装容差（±120 µm Z向公差），特别适合需要兼顾小型化、高频性能与长期插拔寿命的先进电子系统集成。

产品参数图文手册常见问题