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型号： FW-25-04-G-D-325-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-325-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-325-135价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-325-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-325-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-325-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-325-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（325 µm触点行程 + 135 µm压缩余量）和2.54 mm间距设计，支持PCB垂直/共面精密对接。  
- 高速信号互联：虽为通用型叠接器（非专为高频优化），但具备良好阻抗一致性与低串扰结构，适用于≤100 MHz的数字总线（如GPIO、I²C、SPI、UART）、电源分配及中低速背板扩展。  
- 可维护性与模块化设计：常用于需频繁插拔或现场升级的模块化架构，例如通信基站子卡、边缘AI加速模块、传感器融合主板等，通过其双排针+插座结构实现稳固锁扣与高插拔寿命（≥500次）。  
- 严苛环境适应性：采用镀金触点（Au 30 µin）与高温LCP绝缘体，支持-55℃～+125℃工作温度，适用于车载信息终端、航空航天载荷板间互连等可靠性要求较高的场合。  
该型号不适用于高速差分对（如PCIe、USB3.0）或大电流主电源传输，主要定位为中等密度、高可靠性、小体积的板级机械与电气桥接解决方案。

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