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- 型号： FW-25-04-G-D-312-250
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-312-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-312-250价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-312-250封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-312-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-312-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-G-D-312-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。 该型号典型应用于： • 高速通信设备：如 5G 基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），其 0.5 mm 间距与优化的端子结构有助于降低串扰、维持信号完整性； • 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、PLC 模块化背板）中，实现主控板与功能子板（如ADC采集板、FPGA扩展板）的稳固、可插拔堆叠连接； • 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中，满足多次插拔（≥500次）、低接触电阻（<30 mΩ）及抗振动要求，保障长期测试稳定性； • 边缘AI计算模组：在多层异构计算板（如CPU+AI加速卡+内存扩展板）堆叠中，提供25对双排信号（含接地屏蔽设计）及250 µin（6.35 µm）金镀层，兼顾高带宽与耐腐蚀性。 注：型号中“25”指25×2针位（共50位），“04”表示4 mm堆叠高度，“G”代表压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）选项，“D”为直角/垂直安装类型，“312”对应特定端子配置，“250”指金厚250 µin。实际选型需结合PCB厚度、公差及热管理需求进行匹配。
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