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型号： FW-25-04-G-D-295-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-295-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-295-155价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-295-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-295-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-295-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-295-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（295 µm触点行程 + 155 µm基座高度），支持双层PCB超近距离垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达25 Gbps NRZ（典型）的差分信号速率，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠互联。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、25位（2×12.5）、表面贴装（SMT）设计，带接地屏蔽结构（G后缀）和防误插导向槽（D后缀），适用于需频繁拆卸调试或现场升级的模块化系统（如通信基站子板、车载域控制器扩展接口）。  
- 高可靠性要求环境：符合RoHS与无卤素标准，接触系统镀金（Au 30 µin），适用于宽温（–55°C 至 +125°C）及振动场景，常见于航空航天航电模块、轨道交通信号处理单元的板级堆叠。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/线），主要承担信号互联任务，常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列配套用于多层堆叠系统。

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