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型号： FW-25-04-G-D-275-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-275-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-275-165价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-275-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-275-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-275-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-275-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：25位双排、0.050"（1.27 mm）间距、金镀层接触、直插式（G = Gold, D = Dual Wipe）、标称叠高2.75 mm（上板）与1.65 mm（下板），支持盲插与高保持力。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业控制模块（PLC扩展背板与功能子板的堆叠连接）；  
- 医疗成像设备（内窥镜主机与传感器模组间的微型化、抗振动互连）；  
- 航空航天与国防领域（机载计算机多层架构中需满足冲击/振动标准的加固连接）；  
- 新能源汽车域控制器（ADAS域主控板与传感器接口板的短距、低串扰堆叠）。

其双触点（Dual Wipe）结构提升接触可靠性，耐插拔次数达500次以上；符合RoHS与无卤素要求，适用于自动化SMT贴装。不适用于大电流或高频射频传输（>5 GHz需选Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列），主要定位中高速数字信号（如USB 2.0、UART、I²C、SPI、LVDS等）的稳定板间传输。

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