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- 型号： FW-25-04-G-D-225-250
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-225-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-225-250价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-225-250封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-225-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-225-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-G-D-225-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠，该型号0.8 mm间距、2.25 mm超低堆叠高度（含250 µm金手指公差余量）满足严苛空间约束； - 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组与载板之间的高速数据通道（如PCIe Gen4短距互连）； - 高可靠性场景：镀金触点（30 µin）、宽温域（–55°C 至 +125°C）及抗振动结构，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通信号处理单元等需长期稳定运行的环境； - 可维护性设计：采用直插式（DIP）或表面贴装（SMT）兼容结构，支持自动化装配与返工，常见于需模块化升级的测试仪器背板系统或5G小基站基带板堆叠架构。 该型号不适用于大电流电源传输（额定电流仅0.5 A/端子），主要聚焦于高速、高密、低矮型信号连接需求。
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