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  • 型号: FW-25-04-G-D-200-445
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-200-445由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-200-445价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-200-445封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-200-445参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-G-D-200-445 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-200-445 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器结构),由Samtec(品牌“-”通常指代无显性中文品牌名,实为美国Samtec公司产品)生产。该型号属FireFly™高密度、高速板对板互连系列,具有25排×4列共100位、0.5 mm间距、双触点(G = gold contact)、直插式(D = dual beam, vertical)、200 µin金厚、445 mm总长(含PCB延伸段)等关键参数。

典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:用于5G基站基带板与射频板之间的高速差分信号(如PCIe Gen4/5、SAS、SATA、10G+ Ethernet)垂直堆叠互连,提供低串扰、阻抗可控(约100Ω差分)及优异信号完整性;  
2. AI加速服务器与GPU模组:在多GPU/CPU子板与主载板间实现高密度、短传输路径的电源与高速数据并行连接,支持热插拔与高可靠性;  
3. 工业边缘计算平台:满足宽温(-40℃~+105℃)、抗振动要求,在紧凑空间内实现模块化扩展(如FPGA子卡对接主控板);  
4. 医疗影像设备:用于CT/MRI图像处理板间的高精度时钟与并行数据链路,确保低抖动与EMI抑制。

其叠接结构(Stacking)支持精确对准、高插拔寿命(≥500次)及0.8 mm至10 mm可调叠高(本型号适配约4.45 mm标称叠高),适用于需频繁维护或分板设计的高可靠性系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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